Titre : Analyse et optimisation du procédé de découpe de plaques de silicium

Analysis and optimizationof silicon wafers wire sawing

Pierre Rouault de Coligny
Éric Felder (1947-....). Directeur de thèse
École nationale supérieure des mines (Paris)
[S.l.]
[s.n.]
2002
1 vol. (178 f.) ; 30 cm

xx Silicium-- Couches minces
xx Photopiles

Sommaire : Chapitre 1 - L'usinage par abrasion du silicium. Chapitre 2 - Identification des phénomènes et mécanismes. Chapitre 3 - Etude des limites du procédé. Chapitre 4 - Simulation expérimentale et théorique du procédé. Chapitre 5 - Simulation numérique microscopique de l'abrasion. Conclusion générale et perspectives. Annexe 1 : Surface de plaques attachées. Annexe 2 : Précisions sur les mesures d'efforts de coupe. Annexe 3 : Résultats des mesures SIMS effectuées sur les inclusions. Annexe 4 : Evaluation de la répartition de l'abrasif dans le Slurry. Annexe 5 : Description du tribomètre avant modifications. Annexe 6 : Valeurs numériques déduites des simulations
Bibliogr. 96 réf.


Exemplaires

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LocalisationCoteSituation
Bib. Paris   EMP 150.697 CCL.TH.1061
Bib. Paris   EMP 150.698 CCL.TH.1061
Sophia Antipolis   EMS T-CEMEF-0257