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An experimental study of transient liquid phase bonding in the silver-copper system : to understand the craftsmanship of ancient silver forgeries / A. Deraisme, Y. Bienvenu, G. Frot and J.N. Barrandon [ [Texte imprimé]]

Auteur principal : Aurélie, DeraismeCo-auteur : Frot, Gérard;J.N., Barrandon;Bienvenu, Yves, 19..-....Auteur secondaire collectivité : ENSMP MAT, Centre des matériaux, Evry, EssonnePublication : Paris : ENSMP, 2006Description : P. 288-294 ; 30 cmBibliographie: Bibliogr. p. 294.Sujet : Argent alliage ;Histoire des techniques ;Archeométrie
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Bib. Paris
EMP 154.744 CCL 5964 Available EMP79549D

Extr. de : "Copper", Proceedings of the International Conference Copper'06 - Better Properties for Innovative Products UTC Compiègne (France) - September 12 to 15, 2006

Bibliogr. p. 294

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