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A study of the reactive brazing of a silicon nitride to steel using ternary Ag-Cu-Ti / P.O. Santacreu, J.L. Koutny, J.D. Bartout, Y. Bienvenu and C. Colin : microstructure and mechanical strength of the bonds [ [Texte imprimé]]

Auteur principal : Pierre-Olivier, Santacreu;KOUTNY, Jean-Louis;BARTOUT, Jean-Dominique;Christophe, Colin;Bienvenu, Yves, 19..-....Auteur principal collectivité : ENSMP MAT, Centre des matériaux, Evry, EssonnePublication :ENSMP, 300740, 1994Description : P. 293-299Bibliographie: Bibliogr. 17 réf..Sujet : Silicium nitrure ;Acier ;Brasage ;Assemblage brasé ;Microstructure ;Résistance mécanique Sujet Catégorie : MATERIAUX
Current location Call number Status Date due Barcode
Bib. Paris
EMP 143.464 CCL.5630 Available EMP22993D

Bibliogr. 17 réf.

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