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Analyse et optimisation du procédé de découpe de plaques de silicium [] / par Pierre Rouault de Coligny ; sous la direction de Eric Felder

Auteur principal : Rouault de Coligny, PierreAuteur secondaire : : Felder, Éric, 1947-...., Directeur de thèseAuteur secondaire collectivité : École nationale supérieure des mines, Paris, Organisme de soutenancePublication :[S.l.] : [s.n.], 2002Description : 1 vol. (178 f.) ; 30 cmClassification : 530Bibliographie: Bibliogr. 96 réf..Thèse : .Sujet - Nom d'actualité : Silicium -- Couches minces ;Photopiles Sujet : Usinage ;Tribologie ;Simulation numérique ;Silicium ;Résistance ;Optimisation ;Modèle mécanique ;Endommagement ;Abrasion ;Abrasion ;Photovoltaïque ;Plaque mince ;Sciage ;Silicium ;Simulation numérique ;Tribologie Sujet Catégorie : MATERIAUX
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Bib. Paris
EMP 150.697 CCL.TH.1061 Available Thèse en ligne EMP72019D
Bib. Paris
EMP 150.698 CCL.TH.1061 Available Thèse en ligne EMP72020D
Sophia Antipolis
EMS T-CEMEF-0257 Sur demande Thèse en ligne EMS T-CEMEF-0257

Sommaire : Chapitre 1 - L'usinage par abrasion du silicium. Chapitre 2 - Identification des phénomènes et mécanismes. Chapitre 3 - Etude des limites du procédé. Chapitre 4 - Simulation expérimentale et théorique du procédé. Chapitre 5 - Simulation numérique microscopique de l'abrasion. Conclusion générale et perspectives. Annexe 1 : Surface de plaques attachées. Annexe 2 : Précisions sur les mesures d'efforts de coupe. Annexe 3 : Résultats des mesures SIMS effectuées sur les inclusions. Annexe 4 : Evaluation de la répartition de l'abrasif dans le Slurry. Annexe 5 : Description du tribomètre avant modifications. Annexe 6 : Valeurs numériques déduites des simulations

Publication autorisée par le jury

Bibliogr. 96 réf.

Thèse de doctorat Sciences, sciences de matériaux, rhéologie Paris, ENMP 2002

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